英特尔联合资管公司推出首个半导体合作投资计划（SCIP）

SCIP是英特尔智能资本方法的一个关键要素，其目的是提供创新的方式为增长提供资金，同时创造进一步的财务灵活性以加速公司的IDM 2.0战略。英特尔与布鲁克菲尔德的协议是在两家公司于2022年2月宣布的谅解备忘录之后达成的。根据协议条款，两家公司将共同投资高达300亿美元，用于英特尔之前宣布的在亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区进行的制造扩张，英特尔出资占项目总成本51%，布鲁克菲尔德占49%。英特尔将保留在钱德勒的两个新的领先芯片工厂的多数所有权和运营控制权，这将支持对英特尔产品的长期需求，并为英特尔代工服务（IFS）客户提供产能。与布鲁克菲尔德的交易预计将在2022年底前完成，但需符合惯例的成交条件。

英特尔首席财务官David Zinsner表示："这项具有里程碑意义的安排是英特尔智能资本方法向前迈出的重要一步，并建立在美国最近通过的CHIPS法案的风口上。半导体制造是世界上资本最密集的行业之一，英特尔大胆的IDM 2.0战略需要一种独特的融资方式。与布鲁克菲尔德的协议是我们行业的首创，我们预计它将使我们在保持资产负债表上的能力的同时提高灵活性，以创建一个更加分散和有弹性的供应链。"

布鲁克菲尔德基础设施公司首席执行官Sam Pollock说："通过将布鲁克菲尔德获得大规模资本的机会与英特尔的行业领导地位相结合，我们正在进一步推动领先的半导体生产能力的发展。利用我们在其他行业的合作经验，我们很高兴与英特尔一起进行这项重要的投资，它将成为全球经济长期数字骨干的一部分。"

本次交易能带来什么？

英特尔与布鲁克菲尔德的合作预计将增强公司强大的资产负债表，使英特尔能够在低于其股权成本的情况下利用新的资本池，同时保护其现金和债务能力以用于未来投资，并继续为健康和增长的股息提供资金。

在未来几年中，该结构预计将为英特尔调整后的自由现金流提供150亿美元的累计收益，并预计在建设和投产阶段将增加英特尔的每股收益。SCIP为英特尔提供了与其他合作伙伴复制共同投资模式的能力，以便在全球范围内进行其他建设。

英特尔的智能资本方法

SCIP是英特尔整体智能资本方法的一个重要组成部分，该方法旨在使公司能够快速调整以适应市场机会，同时管理其利润结构和资本支出。通过SCIP，英特尔正在获得战略上一致的资本，以增加其灵活性，并帮助有效地加速和扩大其制造业的建设。这种类型的共同投资也显示了私人资本是如何被释放的，并成为政府激励半导体制造业扩张的力量倍增器。

除了SCIP，智能资本的其他关键要素包括：

智能产能投资。英特尔正在积极建设相对低成本的外壳空间，这使该公司在如何以及何时根据里程碑式的触发因素（如产品准备就绪、市场条件和客户承诺）将额外的产能利用方面更具有灵活性。2021年，英特尔约35%的资本支出用于基础设施。

政府激励措施。英特尔正在继续与美国和欧洲的政府合作，推进对国内前沿半导体制造能力的激励。最近几个月已经取得了相当大的进展，此前拜登总统签署了《2022年CHIPS和科学法案》，其中包括为美国半导体行业提供520亿美元的激励资金；美国国会的《FABS法案》也正在取得进展，该法案将在美国建立一个半导体投资税收优惠；欧洲芯片法案在现有300亿欧元公共投资的基础上增加了150亿欧元，用于建设新的基础设施，以及其他进展。

客户承诺。IFS正在与潜在的客户密切合作，一些客户已经表示愿意提前付款以确保产能。这为英特尔提供了承诺量的优势，降低了投资风险，同时为其代工客户提供了产能通道。

外部代工厂。公司打算继续使用外部代工厂，因为它们的独特能力支持英特尔的领先产品。

"英特尔的智能资本行动为英特尔提供了更大的灵活性，减少了总的资本需求，并成为调整后的自由现金流和毛利率的尾风。我们预计，SCIP与我们智能资本方法的其他支柱相结合，将使我们能够大大加快我们的转型，并帮助提供世界所需的更加全球平衡的供应链，"Zinsner总结说。

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